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QFN封裝有哪些特點?為何如此受市場歡迎

發表時間:2022-09-30
來源:網絡整理
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    之前卡卡湾厅有科普過由於芯片封裝結構上的不同,從而產生了非常多的封裝類型,比如說QFN方形扁平無引腳封裝、BGA 球柵陣列封裝、SOP 小外形外殼裝、 PBGA 塑料焊球陣列封裝SSOP 窄間距小外型塑封DIP雙列直插式封裝等等。

    今天我們要來了解的是在市場上非常受歡迎的QFN方形扁平無引腳封裝,來看下區別於其他類型它有何特點。

    按照電子產品終端廠對芯片的組裝上板方式,其芯片的封裝形式可以分為貼片式封裝和通孔式封裝。而QFN封裝就屬於貼片式封裝類型而這種封裝形式主要有兩個方麵的優勢:物理方麵、品質方麵。

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1)物理方麵:體積小、重量輕。

      QFN有一個很突出的特點,即QFN封裝與超薄小外形封裝(TSSOP)具有相同的外引線配置,而其尺寸卻比TSSOP的小62%。QFN封裝由於體積小、重量輕,這種封裝特別適合任何一個對尺寸、重量和性能都有的要求的應用。現在的電子產品有個明顯趨勢是持續向體積更小、重量更輕的方向發展,其中芯片的封裝體積,也基本體現了芯片的重量。

      在傳統封裝裏麵,無論是芯片封裝麵積還是最終的芯片重量QFN封裝都具有很大的競爭優勢。

     (2)品質方麵:散熱性好、電性能好。

      QFN封裝具有良好的熱性能,因為QFN封裝底部有大麵積散熱焊盤,可用於傳遞封裝體內芯片工作產生的熱量,為了能有效地將熱量從芯片傳導到PC.上,PCB的底部必須設計與之相對應的散熱焊盤以及散熱過孔,散熱焊盤提供了可靠的焊接麵積,過孔提供了散熱途徑; PCB散熱孔能夠把多餘的功耗擴散到銅接地板中吸收多餘的熱量,從而極大提升了芯片的散熱性。

      QFN封裝目前覆蓋的芯片製造工藝範圍非常廣, 28nm工藝製造的芯片也有成功的大規模量產經驗,上述兩個方麵的優點,整個市場對QFN在中端、中高端芯片更廣泛應用抱有很大的信心。

      在封裝測試方麵,金譽半導體擁有十餘年的經驗,現有廠房麵積20000 多平方米,擁有一支經驗豐富、專業配置合理的技術管理團隊,現有專業研發人員150餘人。擁有SOT、SOP、ESOP、TSSOP、 SOD、TO 、DFN/QFN/PDFN等多種封裝形式的生產線,現已形成年產集成電路、半導體分立器件150 億隻的生產能力。我們可根據客戶使用需求配置不同進行設計產品靈活、多元快速交付的特點,具有極佳的性價比

QFN的主要特點有:

●  表麵貼裝封裝

●  無引腳焊盤設計占有更小的PCB麵積

●  組件非常薄(<1mm),可滿足對空間有嚴格要求的應用

●  非常低的阻抗、自感,可滿足高速或者微波的應用

●  具有優異的熱性能,主要是因為底部有大麵積散熱焊盤

●  重量輕,適合便攜式應用

●  無引腳設計