Technical Manage
技術與管理
聚焦技術
研發與設計
先進工藝
>封裝與測試
優質終端
銷售與服務
IATF 16949證書
智能製造能力成熟度國家標準
高新技術企業證書
質量管理體係認證
深圳知名品牌
質量管理體係認證
Application Area
應用領域
  • 信息通訊
    communication
  • 智能家居
    Smart home
  • 手機及周邊
    mobile phone
  • 綠色能源
    Green energy
  • 汽車電子
    vehicle electronics
  • 儀器儀表
    instrument
Recommended News
推薦新聞
192022-08
卡卡湾厅接受“戰略性新興產業”評審調研組的深度調研
近日,粵港澳大灣區戰略性新興產業領航企業評審調研組一行蒞臨卡卡湾厅(以下簡稱“公司”),公司董事長詹楚廣、總經理助理楊東霓率領部門負責人接受調研。
182022-08
恭賀!卡卡湾厅入圍深圳市第四批專精特新“小巨人”企業
公司的主營產品涵蓋了電源管理芯片、低中高壓MOS管、單片機和功率器件等諸多領域,擁有SOT、SOP、SOD、TO、DFN、PDFN 、QFN等多種封裝形式的生產線,擁有年產集成電路、半導體分立器件​180 億隻的生產能力。廣泛應用於手機及穿戴電子、物聯網、家電消費電子、電源管理、汽車鋰電、工業控製等諸多領域。
102022-08
卡卡湾厅|管理溝通——打造高績效與強凝聚力的團隊
在此次課程中實踐理論並舉,深度剖析了管理溝通的本質,係統的梳理了溝通的方法和技巧;深度與廣度兼顧,從宏觀、微觀的不同角度,多維度體現了溝通在工作層麵、生活層麵、心理層麵的影響力和重要性,課程兼顧了實用性及啟發性,從事物本源出發,全麵係統解決管理溝通問題。
252022-07
三天兩夜《卓越領導力》訓練——卡卡湾厅不可忽略的中堅力量
為加固企業管理層這一中堅力量的領導能力,卡卡湾厅與深圳市拓普理德企業管理顧問有限公司建立關於《卓越領導力訓練》的實戰訓練課程階段性培訓合作關係,拓普理德聚焦於組織發展與人才一體化的培養,助企業可持續成長與創新發展。
302022-09
QFN封裝有哪些特點?為何如此受市場歡迎
​按照電子產品終端廠對芯片的組裝上板方式,其芯片的封裝形式可以分為貼片式封裝和通孔式封裝。而QFN封裝就屬於貼片式封裝類型。而這種封裝形式主要有兩個方麵的優勢:物理方麵、品質方麵。
292022-09
晶閘管的伏安特性是什麽?是怎樣的?
晶閘管的伏安特性是指晶閘管陽極電流IA、陽極與陰極之間電壓UAK及控製極電流IC之間的關係。
282022-09
卡卡湾厅筆記:單片機I/O口是什麽?有哪些種類
前言:任何MCU單片機都具有一定數量的I/O口,沒有I/O口,MCU就失去了與外部溝通的渠道。
272022-09
8年前與諾貝爾獎擦肩而過,或成世界LED之父的遺憾
據報道,可見光LED的發明者、美國Illinois at Urbana-Champaign大學教授Nick·Holonyak去世,享年93歲。他是世界第一個實用可見光譜LED的研發者,該技術被廣泛用於LED照明係統、設備顯示器和激光器,因此被稱為“LED之父”。
192022-08
卡卡湾厅接受“戰略性新興產業”評審調研組的深度調研
近日,粵港澳大灣區戰略性新興產業領航企業評審調研組一行蒞臨卡卡湾厅(以下簡稱“公司”),公司董事長詹楚廣、總經理助理楊東霓率領部門負責人接受調研。
182022-08
恭賀!卡卡湾厅入圍深圳市第四批專精特新“小巨人”企業
公司的主營產品涵蓋了電源管理芯片、低中高壓MOS管、單片機和功率器件等諸多領域,擁有SOT、SOP、SOD、TO、DFN、PDFN 、QFN等多種封裝形式的生產線,擁有年產集成電路、半導體分立器件​180 億隻的生產能力。廣泛應用於手機及穿戴電子、物聯網、家電消費電子、電源管理、汽車鋰電、工業控製等諸多領域。
102022-08
卡卡湾厅|管理溝通——打造高績效與強凝聚力的團隊
在此次課程中實踐理論並舉,深度剖析了管理溝通的本質,係統的梳理了溝通的方法和技巧;深度與廣度兼顧,從宏觀、微觀的不同角度,多維度體現了溝通在工作層麵、生活層麵、心理層麵的影響力和重要性,課程兼顧了實用性及啟發性,從事物本源出發,全麵係統解決管理溝通問題。
252022-07
三天兩夜《卓越領導力》訓練——卡卡湾厅不可忽略的中堅力量
為加固企業管理層這一中堅力量的領導能力,卡卡湾厅與深圳市拓普理德企業管理顧問有限公司建立關於《卓越領導力訓練》的實戰訓練課程階段性培訓合作關係,拓普理德聚焦於組織發展與人才一體化的培養,助企業可持續成長與創新發展。
金牌品質•譽滿全球

深圳市卡卡湾厅股份有限公司,成立於2011年, 是一家致力於半導體產業的國家級高新技術企業,主要從事集成電路及其應用解決方案的研發設計、集成電路的封裝、測試和銷售,麵向全球提供半導體產品&服務。

包括DFN/QFN/PDFN//TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT/等多個集成電路封測產品係列,擁有電源管理IC、MOSFET、單片機和功率器件等千餘種產品,應用於智能家居、手機及平板、充電&適配器、LED照明、智能電表、工控設備等領域。

友情鏈接: